2025年5月26-28日，备受瞩目的“2025中国电子铜箔行业高层论坛”在江西南昌盛大举行。深圳吉和昌新材料有限公司（JADECHEM）作为行业的重要参与者，积极投身此次盛会，与众多业内精英齐聚一堂，围绕“破局•聚势•跃升-中国电子铜箔行业的转型发展之路”为主题，共探行业发展新路径。

本次论坛大咖云集，行业权威专家、企业领袖围绕全球供应链震荡、技术迭代以及市场周期调整等行业现状，深入剖析未来发展趋势。吉和昌团队认真聆听每一场主题演讲与专题讨论，从市场格局“增量扩张”向“存量优化”的转型，到企业战略“规模优先”转向“技术制胜”，再到行业生态“单点突破”迈向“全链协同”，精准把握行业发展的新逻辑，为公司后续战略布局提供有力参考。

在技术交流与新品发布环节，吉和昌展示了一系列铜箔添加剂产品，吸引众多参会者驻足交流。

（一）铜箔晶粒细化剂、光亮剂

通过细化铜箔晶粒，提升铜箔光亮程度，显著改善铜箔外观与内在品质，让产品在市场中更具竞争力。

• 新研发的JC-U2 / JC-IBE降翘曲产品，也针对不同工艺需求，精准调控铜箔应力，优化铜箔平整度与稳定性。这些产品不仅是吉和昌多年研发成果的结晶，更代表着行业先进水平，在实际应用中为众多企业解决生产难题，创造显著经济效益。

论坛期间，吉和昌与电子铜箔及上下游行业的企业代表、专家学者进行了深入交流。我们分享自身在产品研发、技术创新、市场拓展等方面的经验，同时也积极汲取各方建议。通过思想的碰撞，未来将在技术研发、产品推广等领域展开深度合作，共同推动行业发展。