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重要商讯 | 2022年中国电子铜箔行业高层论坛会议成功召开
作者:吉和昌            发布时间:2022-08-05

7月28日,“2022年中国电子铜箔行业高层论坛”在江苏省丹阳市成功召开!吉和昌再次受邀参加,今年也是吉和昌参加此类会议的第5年。吉和昌股份公司董事长宋文超带领深圳公司铜箔事业部一行参加了本次会议。

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来自丹阳市政府的领导、铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等247家单位的领导、专家、技术及市场人士,440余人出席本次大会。本届论坛是我国电子铜箔行业有史以来参会人数最多的一次盛会。

本届大会的主题是“统筹疫情防控与经济发展,推动行业转型升级”

2022 年,我国经济发展面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力。世纪疫情冲击下,百年变局加速演进,外部环境更趋复杂严峻和不确定。“稳字当头、稳中求进”是我国经济建设的主基调。新发展阶段,电子铜箔产业如何稳中求进、深入推进产品转型升级,满足市场新需求,实现高质量发展,是摆在铜箔行业全体同仁面前的一项重要课题。在此形势下,组织召开本届高层论坛,具有重要的现实意义。

会议期间来自铜箔行业各专家对行业应用做了详细的分享论证。晚宴抽奖环节董事长宋文超也受邀上台致辞并抽取一等奖的奖项。

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经过为期2天的学习、交流了解行业最新资讯和未来铜箔行业发展,跟各厂家近距离接触交流,了解客户最真实的需求及要求,更加坚定了我司在新能源“赛道”上的信心所在,也让我们认识到品质和质量才是企业持续发展的重要基石。

吉和昌此次携带两新产品锂电铜箔润湿整平剂JPS,锂电铜箔中间体SAPS亮相此次铜箔会议,应市场对铜箔延伸率及超薄铜箔的要求,我司与高院校师资团队共同研发,将铜箔添加剂在原有SPS、DPS、MPS等传统产品的基础上,结合铜箔新要求快速增加相关产品。