麻点是在电镀过程中，由于种种原因在电镀层表面形成的小坑。麻点与镀层粗糙、毛刺、桔皮是有较大区别的。酸铜层起麻点是酸性镀铜过程中出现的主要故障之一，对镀层出现麻点的原因分析如下。

1、处理不当

1) 抛光膏的残留抛光零件残留的抛光膏在除油时未彻底除净，还有表面黑膜未除净

2）使用预镀镍溶液中积累了较多的胶类杂质，而使预镀镍层出现麻点，铜镀层出现麻点。在随后的酸性光亮镀铜工序中，使麻点变大（镀酸铜后如放大镜一样），看起来很明显。

3) 除油溶液使用时间较长，零件出槽时温度较高，粘附在零件表面上的油滴干涸。干涸的小油滴形成一层膜不导电，该膜就令导后面镀铜无镀层或比其它部位镀得慢，表现为麻点。

4) 酸活化液受到Cu、Fe2+污染。基体金属铁或锌合金与酸活化液中的Cu2+发生置换反应，产生疏松的置换铜层。在疏松的置换铜层上电镀时，容易出现麻点。铜件活化液与锌合金活化液不能通用，应独立设槽。

2 、前面预镀镀层质量不好

1）氰化预镀铜层或预镀镍层过薄或孔隙率过高时，孔隙处将在酸性镀铜溶液中产生置换层，疏松的置换层引起酸性光亮铜层出现麻点。因此，预镀氰化铜溶液不能过稀（最佳金属铜25-35），游离NaCN不能太高（金属铜比游离氰在2：1左右）

2）电流密度不宜过高，预镀时间不宜过短，适当地加温溶液。采用低浓度镀镍液预镀时，溶液也不能过稀，pH不宜低，电流密度中等为好，电流密度太低析氢较为严重，容易留下较多针孔，预镀时间要稍长一些。总之，预镀层不能过薄，孔隙率不能太高。

3、酸性镀铜液出现问题

1)整平剂A剂过多。A剂过量，铜镀层有麻点。

2)光亮剂B剂过量。当A剂过多时，会引起镀层粗糙毛刺，一般加入光亮剂B剂解决。B剂具有负整平效果，过量时使凹处更凹陷，使小麻点变成为大麻点。B剂含量过低时，也可能出现麻点和树枝状条纹。

3)温度太高，30 °C以上时易分解，其分解产物造成麻点。

4) 开缸MU不足，界面张力太大。

5) 氯离子过高。

6)光亮剂分解产物积累过多。用少量双氧水碳处理

7)添加剂之间的兼容性问题。如果两种添加剂搭配在一起会产生如麻点、粗糙、发雾等副作用，则是不能兼容的。